品牌 | Harmonic/哈默納科 | 供貨周期 | 一個月以上 |
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應用領域 | 電子 |
保證焊透,避免產生各種焊接缺陷根據需要盡量采用雙面焊哈默納科雙面焊諧波減速器CSD-17-100-2UH 或單面焊雙面成形;仔細清根,保證焊透。
(3)改善勞動條件要便于焊接,便于清根,盡量減少容器內部的焊接工作量,清根盡可能在容器外部進行,因此常使V形坡口的開口設置在容器內壁,焊根設在外壁。
f4)減少焊接變形和殘余應力如較厚板材拚哈默納科雙面焊諧波減速器CSD-17-100-2UH 接時宜設計成內外對稱的X形坡口。
1殼體對接接頭的坡口設計
屬于對接的殼體焊縫,當厚度較小時可以進行雙面焊的則可不汗坡G,厚度較大時則必須開坡口。常用的對接坡口有V形、v形及X形三種。具體選用時應作如下考慮:
c2)減少填充金屬一般板厚較薄時可采用v形坡口,但應在清根后作雙面焊。厚度較厚時V形坡口的頂部將需填入大量金屬, 此時可改用u形坡口。厚度相同時v形坡口比v形坡[1節省,x形坡口則更節省。
(2)保證焊透不論什么坡口,對接焊時必須保證有合適的焊根,以造成一個熔池,根高過低易熔穿,根高過高又將使清根工作量加大,若清根不透時又將造成未焊透缺陷。另外根距過大易使熔化金屬漏失,根距太小若清根不透也易形成未焊透,單面焊時尤易造成未焊透。